温州股票配资平台-配资炒股-正规股票配资机构-股票配资排名
  • 首页
  • 温州股票配资平台
  • 配资炒股
  • 正规股票配资机构
  • 股票配资排名
  • 股票配资排名

    股票加杠杆平台 金发科技获得发明专利授权:“一种液晶聚酯组合物及其制备方法和应用”

    发布日期:2024-10-05 17:13    点击次数:98

    股票加杠杆平台 金发科技获得发明专利授权:“一种液晶聚酯组合物及其制备方法和应用”

    儒家思想的提出者孔子就曾经评价过当时是处于一个礼崩乐坏的时代,孔子一生的梦想就是“克己复礼”。希望可以恢复到当初周公刚刚定下规则时期的状态。但是作为后人,我们来看这段历史,其实不难发现,“礼崩乐坏”的本质是由于当时的社会变革,甚至最后也有好的结果,那就是出现了新的大一统王朝。

    证券之星消息,根据企查查数据显示金发科技(600143)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种液晶聚酯组合物及其制备方法和应用”,专利申请号为CN202211633368.2,授权日为2024年7月23日。

    专利摘要:一种液晶聚酯组合物,按重量份计,包括以下组分:LCP树脂40‑55份;球状无机填料12‑20份;云母粉1‑20份;纤维状无机填料1‑30份;复配表面改性剂1.8‑15份;其中,复配表面改性剂包括超高分子量聚乙烯与双酚A型聚芳酯,重量比为超高分子量聚乙烯:双酚A型聚芳酯=(0.5‑3):1。本发明通过球状无机填料/云母粉/纤维状无机填料的复配填料体系,形成一种表面硬质的填充;通过超高分子量聚乙烯/双酚A型聚芳酯的表面改性体系,能够有效改善填料体系的分散、使制件表面光滑、疏水,同时能够提高CTI数值,使得本发明申请的液晶聚酯组合物相比于现有改性LCP产品,在同样的无机填充量下具有更光滑的、更硬的表面,进而获得更高的CTI性能,适用于制备电子电器绝缘制件。

    今年以来金发科技新获得专利授权177个,较去年同期减少了53.79%。结合公司2023年年报财务数据,2023年公司在研发方面投入了19.73亿元,同比增35.72%。

    数据来源:企查查

    由证券之星根据公开信息整理,由算法生成(网信算备310104345710301240019号),与本站立场无关,如数据存在问题请联系我们。本文为数据整理,不对您构成任何投资建议,投资有风险股票加杠杆平台,请谨慎决策。